Fanway е специализирана в предоставянето на ефективни и надеждни услуги за сглобяване на PCB от край до край, точно съобразени с вашите уникални изисквания, за да ускорите успеха на вашия продукт.
SMT и THT сглобяването на PCB платка за бързо създаване на прототипи, предоставено от Fanway, започва с преглед на DFM, който улавя проблеми с разстоянието между подложките, размера на отвора и хлабината на компонента, преди да бъде поставен първият компонент. След това сглобяваме вашата платка чрез поставяне на SMT, запояване през отвори и пълно тестване. С 24-часова доставка от потвърждението на файла вие получавате работещи платки достатъчно бързо, за да продължите разработката. Едно парче е нашият минимум, за да направим вашия бюджет и плащане по-гъвкави.
1. Ранно валидиране, намаляване на риска
SMT и THT сглобяването на печатни платки за бързо прототипиране ви позволява да тествате дизайна на вашата схема във физическия свят, преди да се ангажирате със скъпи производствени инструменти и големи поръчки на компоненти. Улавянето на дефект в дизайна на този етап струва малка част от това, което би било необходимо за преработка на масово произведена партида. Една прототипна итерация може да предотврати катастрофална загуба, която иначе би била открита едва след като бъдат построени хиляди единици.
2. Ускорена итерация на R&D
Бързото изпълнение, обикновено за 24 часа, означава, че вашият инженерен екип може да получи нови ревизии на платката в рамките на дни и да започне незабавно тестване. По-кратките итерационни цикли позволяват повече усъвършенствания на дизайна в рамките на една и съща времева линия на проекта, като директно подобряват зрелостта на продукта преди пускането в производство.
3. Паралелна разработка на фърмуер
Прототипните платки осигуряват истинска хардуерна платформа за софтуерните инженери за писане и тестване на вграден код. Вместо да чака производствени платки, разработката на фърмуер може да продължи успоредно с валидирането на хардуера, компресирайки общия график на проекта. Този паралелен работен процес е от съществено значение за посрещане на ограничените пазарни прозорци.
4. Структура на контролираните разходи
Производството на малки партиди поддържа разходите за етап на прототип далеч под цената на пълен производствен цикъл. Екипите за научноизследователска и развойна дейност и стартиращите фирми могат да поръчат точния брой платки, необходими за тестване, като избягват излишния инвентар и ненужните капиталови разходи. Тази гъвкавост прави прототипирането достъпно дори за проекти с ограничени бюджети.
Fanway разбира изискванията на фазата на прототипиране: скорост, точност и контрол на разходите. Ето конкретните предимства, които карат инженерите да се връщат.
1. Светкавично бързо изпълнение:от файлове на Gerber до изпратени платки за 24 часа. Стандартните цикли на бързо завъртане отнемат от 3 до 7 дни; нашата 24-часова доставка позволява на инженерните екипи да завършат повече кръгове за валидиране на дизайна в рамките на същия график на проекта.
2. Няма минимално количество за поръчка:изграждане на 1 до 50 единици рентабилно. Екипите за научноизследователска и развойна дейност и стартиращите компании могат да поръчат точно това, от което се нуждаят за тестване, без да се ангажират с големи количества, като поддържат бюджетите за прототипи под контрол.
3. Проследяване на производството в реално време:чрез нашия онлайн портал за производство клиентите могат да наблюдават напредъка на сглобяването по всяко време. Състоянието на всяка дъска е прозрачно от поставянето до тестването и всяка стъпка е проследима, така че планирането на проекта вече не разчита на имейли или телефонни обаждания.
4. Възможност за прецизно поставяне:Системите за поставяне ASM SiPlace SX2 постигат 0,1 mm точност на позициониране за 01005 компоненти. Това ниво на прецизност гарантира, че миниатюрните компоненти са поставени правилно върху платки с висока плътност, което директно определя дали прототип, използващ ултра малки пакети, ще функционира правилно.
5. Поддръжка на смесени технологии:SMT, THT и конекторите за пресоване могат да бъдат сглобени на една и съща платка. Когато вашият дизайн включва както BGA чипове, така и големи конектори, не е необходимо да разделяте производството между множество доставчици; ние завършваме всичко в едно съоръжение.
6. Работа с BGA и CSP:BGA и CSP компонентите със стъпка 0,3 mm се сглобяват и проверяват с рентгенова проверка. Това поддържа дизайни, използващи най-новото поколение решетъчни устройства с топка с фина стъпка. Качеството на спойката за тези компоненти не може да бъде потвърдено само чрез оптична проверка; Рентгеновите лъчи са единственият метод за проверка.
7. Безрискова поддръжка за развитие:безплатната проверка на DFM улавя грешки в дизайна преди производството, а статистиката показва, че 83% от проблемите при сглобяване произтичат от дефекти в производствения процес на етапа на проектиране. За защита на IP подписваме споразумения за поверителност и използваме криптиран трансфер на данни, така че вашите дизайнерски файлове да не изтекат или да се използват за други цели. За снабдяване с компоненти имаме достъп до над 20 милиона складирани части и се интегрираме с големи дистрибутори като Mouser и DigiKey, така че малките количества прототипни компоненти не са проблем по отношение на минималните количества за поръчка или сроковете за изпълнение.
Услугата SMT и THT за сглобяване на печатни платки за бързо прототипиране на Fanway се използва широко в следните области.
IoT устройства и носими устройства:малък форм фактор, висока плътност и ниска консумация на енергия изискват прецизно поставяне и бърза итерация по време на прототипиране. Типичните продукти включват интелигентни сензори, ленти за наблюдение на здравето и модули за безжична комуникация.
Автомобилни контролни модули:в автомобилната електроника изискват висока надеждност и устойчивост на околната среда. Прототипите на ECU, платките за управление на батерията BMS и модулите за управление на каросерията изискват незаменима функционална проверка и тестване на надеждността на етапа на прототипа.
Медицински диагностични средства:медицинските изделия включват стриктно регулаторно одобрение; цялостното валидиране на етапа на прототипа е предпоставка за последващо FDA или CE сертифициране. Това включва дънни платки за монитори, ултразвукови контролни платки и преносимо диагностично оборудване.
Аерокосмически тестови системи:високите изисквания за надеждност означават, че всяка промяна в дизайна трябва да бъде физически проверена. Прототипните платки за контролери на авиониката и системи за събиране на данни за полетни тестове трябва да отговарят на спецификациите за конформно покритие от военен клас и THT пресови съединители.
Телекомуникационно и мрежово оборудване:сложните високоскоростни платки се възползват от сглобяването на прототип за валидиране на целостта на сигнала преди производството. Това включва дънни платки на рутери, платки за управление на оптичен модул и RF платки на базови станции.
Тестването за SMT и THT сглобяване на печатни платки за бързо прототипиране е критична стъпка в електронното производство. Fanway предлага широка гама от услуги за тестване.
In Circuit Testing проверява електрическите характеристики на отделните компоненти и вериги на сглобената платка, като бързо открива къси съединения, отваряния и отклонения на параметрите на компонентите.
Функционалното тестване потвърждава, че платката работи, както е проектирано при реални работни условия, симулирайки реални сценарии на използване.
Burn In Testing подлага платките на разширена работа, за да идентифицира повреди в ранния живот, преди да стигнат до полето, като гарантира, че доставените платки не показват скрити грешки по време на непрекъсната работа.
Автоматизираната оптична инспекция открива дефекти при запояване, грешки при поставянето на компоненти и проблеми с полярността, като обхваща цялостна проверка на качеството на външния вид на спойката.
Рентгеновата инспекция осигурява видимост на скрити съединения като BGA и LGA, които не могат да бъдат проверени оптически, потвърждавайки целостта на спойката за устройства с решетъчна решетка.
Лошо качество на запояване, включително студени съединения, запоени мостове и недостатъчно спояване.
Профилактика:контролирани профили на преформатиране и проверка на паста за запояване SPI, където дебелината и формата на пастата се записват за всяка платка.
Грешки при поставянето на компоненти, включващи неправилна ориентация или позиция.
Профилактика:AOI проверка след поставяне и рентгенова проверка за BGA.
Несъответствие на пакета, когато пакетът на компонента не съответства на дизайна на печатната платка.
Профилактика:DFM преглед преди производството, където нашият инженерен екип проверява размерите на опаковката на всеки компонент.
Файлови грешки като липсващи слоеве на Gerber или неправилни файлове за пробиване.
Профилактика:инженерна проверка на всички входящи файлове, за да се гарантира пълнотата на слоя и правилните координати на пробиване.
| Метод на сглобяване | Ключови предимства | Най-подходящи приложения |
|---|---|---|
| Повърхностен монтаж (SMT) | Висока плътност, миниатюризация, висока ефективност | Потребителска електроника, комуникационно оборудване, компютърни дънни платки и други продукти, изискващи голям брой компоненти. |
| Проходен отвор (THT) | Висока механична якост, отлична мощност/термично разсейване | Аерокосмически, военни, автомобилни ECU, захранващи модули, конектори и други сценарии с висока надеждност. |
| Смесен монтаж | Съчетава производителност и надеждност, максимална гъвкавост на дизайна | Автомобилна електроника, медицински устройства, промишлени контроли и други сложни продукти, които се нуждаят както от чипове с висока плътност, така и от компоненти с висока мощност. |
| Сглобяване на прототип | Бързо изпълнение, ниска цена, валидиране на дизайна | Етапи на разработка на хардуер – за тестване и итеративен дизайн, намалявайки рисковете при масово производство. |
Адрес
Сграда 3, Първата индустриална зона на Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Китай, пощенски код: 518108
Тел
Електронна поща
