От дизайна на печатни платки до масовото производство, Fanway предоставя услуги за производство на PCB за бързо завой като решения за едно гише за справяне с вашите разнообразни изисквания на проекта и ускоряване на вашия пазар.
Алуминиевият субстрат е метална печатна платка (MCPCB) с алуминиева сплав като ядро на топлинно разсейване, предназначена за високочестотни топлинни електронни компоненти. Във Fanway ние сме специализирани в производството на висококачествени алуминиеви печатни платки, предназначени да отговарят на различните нужди на електрониката. Като надежден партньор на PCBA (сглобяване на платка), ние комбинираме авангардна технология с експертен опит в индустрията, за да предоставим алуминиеви субстрати, които се отличават в термичното управление, издръжливостта и производителността.
| Персонализирана услуга | Имаме странен екип за научноизследователска и развойна дейност с опит и иновации, за да адаптира вашите решения. |
| Бърз прототип | Нашите услуги за прототипиране на едно гише за съкращаване на циклите на вашия продукт за разработка на продукти. |
| Мащабируемо производство | Нашето усъвършенствано оборудване, бърза доставка и икономически ефективни ни позволяват да отговорим на вашите разнообразни изисквания. |
| Техническа поддръжка | 24/7 онлайн експерти винаги са готови да ви помогнат. |
С топлинна проводимост (1-12 W/(m · K)) десетки пъти по-високи от конвенционалните FR4 субстрати (0,3 W/(M · K)), директно понижаване на температурите на компонентите с 20-30 ° C. В съчетание с неговия ултра нисък дизайн на термично съпротивление (0,3-1,5 ° C/W), сравнете традиционните ПХБ с ефективността на охлаждане, постигайки над 80% повишаване на производителността.
Алуминиевият субстрат осигурява отлична механична устойчивост с> 800MPa якост на огъване (3x по-силна от FR4) при използване на 6061 сплав, преминава строги 10-2000Hz случайни вибрационни тестове (отговаря на стандартите за автомобилна електроника) и постига ултра-компактни топлинни характеристики, неговите простото топлинност на топлината разсейват 10-те, докато са с топлинност на топлината от 60 мм.
Алуминиевият субстрат ем-екраниране на EMI с 30-100 dB високочестотно потискане на смущения, поддържа стабилни диелектрични свойства (ε = 3.5-5.0 @1MHz) чрез изолация, пълна с керамика, и осигурява безопасност с високо напрежение с AC 3-8KV дилектрична способност за издържане на диелектрика за медицинско оборудване.
Безплатен DFM анализ: Оптимизирайте дизайна за цикли на огъване и точки на стрес.
Създаване на компоненти: Пълно управление на BOM с проследими компоненти.
Сглобяване на Box Build: Интегрирано производство на печатни платки за сглобяване на крайния продукт.
LED осветление:Задвижване на високото луменно изход с минимална топлинна устойчивост.
Електроника на мощност:Оптимизирайте инверторите, двигателните контролери и конверторите.
Автомобилни системи:Осигурете надеждност в EV батерии, осветление и контролни модули.
Индустриална автоматизация:Подкрепете устройства с висока мощност и IoT.
Автомобилни системи
Индустриална автоматизация
Инвертори
LED осветление
Адрес
Сграда 3, първата индустриална зона на Миджинхай, улица Шиян, област Баоан, Шенжен, Гуандун, Китай, пощенски код: 518108
Тел
Електронна поща
